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高信達(dá)5G小基站產(chǎn)品形態(tài)和關(guān)鍵技術(shù)
ARM架構(gòu)產(chǎn)品形態(tài)和技術(shù)參數(shù)
?BBU:在專用芯片未出來以前,可以選擇通用服務(wù)器:Intel 的X86平臺或者ARM的NXP平臺
?物理5G VONR視頻會議層軟件:全部跑在BBU上,或者? LOW phy跑在RRU上。主要解決數(shù)模轉(zhuǎn)換,是最底層的核心技術(shù)。
?協(xié)議棧軟件:運(yùn)行在BBU上,負(fù)責(zé)資源調(diào)度和應(yīng)用功能實現(xiàn)。
?RRU:核心是射頻技術(shù),主要是信號的收發(fā)和調(diào)制解調(diào)。